EN

新聞中心

NEWS CENTER

公司獲重大高精尖產業化項目“零”突破!

發布時間:2019-08-30 09:04:00

8月28日,IC事業部承擔的中關村國家自主創新示范區重大高精尖成果產業化項目——基于自主可控智能微系統芯片研發及產業化項目正式完成了項目協議書和任務書的簽訂,標志了軒宇空間首次正式承接國家重大高精尖產業化項目,該項目申請國撥資金支持共計3000萬元,首批1000萬元支持資金已于近日到賬。

本項目為基于自主可控智能微系統芯片研發及產業化項目,為軒宇空間完全獨立承擔的首個重大高精尖產業化項目,實現了國家產業化支持項目的零突破。

IC事業部于2019年5月份正式啟動項目論證和申報工作, 7月24日IC事業部代表公司參加了該項目終審答辯并順利通過。項目申請和現場財務審查期間,IC事業部得到公司高層領導、財務部、商務部和技術保障部的大力支持,確保順利通過中關村管委會組織的技術審查、財務審查和績效審查。近日,公司與中關村管委會正式簽訂《中關村國家自主創新示范區重大高精尖成果產業化項目任務書》和《中關村國家自主創新示范區重大高精尖成果產業化項目支持資金使用協議書》,標志著本項目正式落地實施。

本項目實施周期為三年(2018.1~2020.12),預計總投資額1.13億元,預計帶來直接銷售收入4.5億元。本項目主要建設內容包括研發能力建設和產業化能力建設。研發能力建設主要為建設完善抗輻射加固微系統設計、仿真和評估驗證平臺、建成自主知識產權的抗輻射物理單元庫,并推出處理性能達1000+MIPS的新一代高性能MCU產品。產業化能力建設主要結合未來公司順義科技園的布局規劃,重點建設高可靠微系統產品配套的封裝生產平臺和智能測試平臺。

通過本項目實施,實現公司自主可控的微處理器芯片和微系統芯片研發和產業化推廣,并打造一支專業覆蓋IC前端設計、后端設計、仿真驗證、封裝設計和生產質保等全流程設計的高水平IC研制隊伍,全面提升公司在智能芯片領域的核心研發能力。

本項目為公司響應國家強國戰略“中國制造2025”對智能裝備微系統的明確要求,借助該重大高精尖成果產業化項目支持,大力提升在智能高可靠微系統芯片領域的核心研發能力,實現高端處理器和微系統產品的國產自主可控。同時借助產業化能力建設,推動智能芯片產品在武器裝備、國家電網和工業控制等市場領域大規模推廣應用,實現高可靠微系統產品跨越式發展。

×
上证指数月k线图